【镶嵌式】中铝山东：cmp抛光用高纯氧化铝的制备及应用

    中铝山东：cmp抛光用高纯氧化铝的制备及应用

al2o3具有高强度、高硬度、抗磨损、耐高温、高电阻率等优良性能，在cmp抛光技术中得到广泛应用，cmp用高纯氧化铝粉体广泛应用于航天航空、军工、轨道交通、5g通讯等高新技术领域，可用于蓝宝石整流罩及平面窗口、微晶玻璃基板、yag多晶陶瓷、光学镜头、高端芯片等元器件的精密抛光，实现传统抛光手段无法达到的材料原子级全局平坦化工艺，在半导体产业中，占有重要地位。其中，高纯氧化铝约占cmp抛光粉总需求量的50%，制造技术及产品被国外垄断，制约着我国半导体产业的发展。

作为化学机械抛光磨料，氧化铝颗粒的大小、形状、粒度分布都影响抛光效果。尤其是在第三代半导体晶圆例如碳化硅晶圆的制备中，其相对于硅片更高的硬度需要选择硬度更高的材料，但同时需要达到埃级的平整度，其粒径需要很小，且分布较窄，另外对纯度的要求也非常苛刻，如na、ca、磁性离子需严格控制，最高达到ppm级别，放射性元素u、th需控制ppb级。

高纯纳米氧化铝常见的制备方法可分为三大类：固相法、气相法、液相法。如今高品质的高纯纳米氧化铝粉体国内已经达到了不错的水平，但应用于cmp抛光的高纯氧化铝粉体仍旧有着较高的技术门槛。由于纳米α-氧化铝的硬度很高，抛光时易对工件表面造成严重的损伤，而且纳米氧化铝的表面能比较高，粒子易团聚，也会造成抛光工件的划痕、凹坑等表面缺陷。为了提高抛光工件的表面质量和粒子的分散稳定性，需要对纳米氧化铝进行了表面改性。

对纳米氧化铝表面改性的目的是提高颗粒表面规则度，减少抛光划痕和凹坑，同时提高氧化铝磨料分散度和抛光液稳定性，复杂的生产及加工技术无疑使得cmp抛光用高纯氧化铝有着极高的产品附加值。

文章来源：粉体圈

镶嵌式xiangqianshi相关"中铝山东：cmp抛光用高纯氧化铝的制备及应用"就介绍到这里，如果对于镶嵌式这方面有更多兴趣请多方了解，谢谢对镶嵌式xiangqianshi的支持，对于中铝山东：cmp抛光用高纯氧化铝的制备及应用有建议可以及时向我们反馈。